陶瓷基板激光加工PCB的優點：

伴隨着5G建設的不斷推進，精密微電子、航空船舶等行業也有了更大的發展，陶瓷基板的應用也越來越廣泛。而陶瓷襯底PCB由于其優異的性能，正逐步得到廣泛應用。

    瓷基板是高功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，其結構致密，並具有一定的脆性。常規的加工方法，對非常薄的陶瓷片而言，在加工過程中會出現應力，很容易產生裂紋。

    隨着輕量化、小型化的發展趨勢，傳統的切削方法由于精度不高而不能滿足要求。激光器作爲一種非接觸式的加工工具，在切削加工方面比傳統的加工方法具有明顯的優越性，對陶瓷基板PCB的加工起着十分重要的作用。

    隨著微電子工業的不斷發展，電子元件逐步向小型化、輕薄化方向發展，對精密度的要求越來越高，這必然對陶瓷基片的加工程度提出更高的要求。在此背景下，陶瓷基板激光加工PCB的應用具有廣闊的發展前景！

    高高頻、高電導率、高熱導率、化學穩定性、熱穩定性好，是生產大規模集成電路、電力電子組件的理想封裝材料。陶瓷襯底PCB激光加工是微電子工業中的一項重要應用技術。本方法高效、快速、准確，具有較高的實用價值。

    陶瓷基板激光加工PCB的優點：

    1.激光光斑小.能量密度高，切割質量好，切割速度快；

    2.狹縫切割，節約材料；

    3.激光精細加工，切面光滑，無毛刺；

    4.熱影響範圍小。

    與玻纖板相比，陶瓷基材容易破碎，對加工工藝有較高的要求，故常采用激光打孔。

    具有高精度、高速度、高效性、大型化、大型化、大型化、大型化、小型化、小型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化。采用激光打孔工藝制成的陶瓷和金屬結合強度高，不會發生脫落.發泡等現象，達到生長的效果，表面平整度在0.1~0.3μm，在0.15-0.5mm範圍內，激光鑽孔的孔徑範圍可達0.06mm。

    陶瓷襯底(紫外.綠光.紅外線)不同光源切割的差異。

    區別1：

    紅外線光纖激光切割陶瓷基片，采用的波長是1064nm，綠光采用532nm，紫外線采用的波長是355nm。紅外線光纖激光功率越大，熱影響區越大，綠光比光纖激光稍好，熱影響區越小；紫外激光是破壞材料分子鍵的加工方式，這種情況下，熱影響區最小，這也是當非金屬PCB線路板切割時，綠光加工會有輕微的碳化，而紫外激光則能達到極小的碳化。即使是完全無碳化的原因。

    區別2：

    在PCB領域，紫外激光切割機可與FPC軟板切割相結合.IC芯片切割以及部分超薄的金屬切割，而大功率的綠光激光切割機僅能完成PCB行業的切割工作，用FPC軟板.IC芯片也可以進行切割，但是切割效果比紫外激光要低得多。從加工效果來看，因爲紫外激光切割機是冷光光源，熱影響較小，效果比較理想。

    PCB線路板(非金屬基片.陶瓷基片)的切割，采用振鏡掃描方式一層剝離以形成切割，利用高功率UV激光切割機成爲PCB行業主流。