微孔加工需要用到的設備是哪一種？

    把一個小洞放在一個零件上是非常普遍的。然而，如果要求在硬材料，如在硬質合金上打一大堆0.1毫米至數微米的小孔，用普通機械加工工具恐怕難以操作，即便能做到，加工成本也會很高。現行機械加工技術在材料上打微孔是采用每分鍾數萬轉或幾十萬轉的高速旋轉小鑽頭加工的，用這種方法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。

    當今工業生產中經常要求加工的孔徑比這個還要小。比方說，在電子工業生產中，多層印制電路板的生產要求在印制板上打出數以千計的小孔，直徑在0.1~0.3毫米。很明顯，用剛剛提到的鑽頭進行加工，遇到的難度較大，加工質量難以保證，加工成本也不低。

    從20世紀60年代開始，科學家們在實驗室裏用激光在鋼刀片上打出了微型孔洞，經過近30年的改進和發展，如今用激光在材料上打出微細孔洞，而加工質量更高。所打孔的小孔壁平整，無毛刺。孔洞再一次快速穿孔，大概是千分之一秒左右的時間。

    激光器從材料上鑽出小孔的道理非常簡單(激光鑽孔)，實踐起來並不複雜。

    激光器具有良好的相幹性，在光學系統中可將其聚焦成直徑極小(小于1微米)的光點，等同于"微型鑽頭"，用于鑽孔。第二，激光的光亮度很高，聚焦點處的激光能量密度(平均每平方厘米面積上的能量)將非常高，通常由一台激光輸出，所產生的能量可高達109焦耳/厘米2，足以使材料熔化和蒸發，在該材料上留下一個小洞，與鑽出的一樣。